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详细介绍
200W终端负载片 

用途
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器,耦合器,隔离器,等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产,具有很好的射频功率性能,完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

特点
◇ 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
◇ 电阻膜采用高性能薄膜技术
◇ 使用最新处理技术加强焊盘强度

技术参数

型号

功率

基板

尺寸

频率范围

VSWR 接口

MANC375375T050G

200W

氮化铝

9.5x9.5mm

DC-1GHz

﹤1.20:1 片式,引线,带法兰
 

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